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1、 文檔目標

PCB導出Step文件時出現(xiàn)"Failed to Export"的問題排查方法。

2、 問題場景

完成PCB設(shè)計后需要導出PCB Step 3D文件的時候，AD提示"Failed to Export"導出失敗。

圖 1

3、軟硬件環(huán)境

1）、軟件版本：部分版本

2）、電腦環(huán)境：Windows 10

3）、外設(shè)硬件：無

4、解決方法

這個問題是由于元器件3D模型異常引起的。但是在PCB上，元器件3D模型都能正常顯示，問題出在哪里？

首先，3D模型都能顯示，那表示封裝3D模型本身沒有問題，原因就在文件名或者存放3D模型的路徑上。在AD中，給元器件封裝添加3D模型有兩種方法，一種是直接在AD中繪制3D模型，另一種是從外部導入現(xiàn)成的step模型。在AD中繪制，該3D模型和封裝是完全一體的，不會有任何問題。但是，如果是從外部導入的step模型，則存在一個3D模型存放路徑，見圖2。部分版本AD在這里不能有中文字符，不管是3D模型的文件名還是路徑，一旦有中文就會導致PCB文件導出step出錯。

圖 2

解決方法很簡單，就是將文件名或者保存路徑中的中文改成英文，然后在封裝中重新導入該3D模型，保存后將對應(yīng)封裝更新至PCB，這樣操作后再去進行PCB step導出就正常了。