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1、 文檔目標

了解使用 Altium Designer 中進行 BGA 封裝在 PCB 中扇出的方法。

2、 問題場景

在進行 PCB 設計時，常會遇到 BGA 類型的封裝，此類封裝需要扇出用于后期的布線。

BGA扇出與否的比對如圖所示。

圖 1

如果進行手動扇出操作無疑增加較多的工作量，軟件扇出如何設置合理規則？

3、軟硬件環境

1）、軟件版本：Altium Designer 24

2）、電腦環境：Windows 11

3）、外設硬件：無

4、BGA 扇出方法

(1）在進行利用軟件自動扇出 BGA 操作之前，需滿足以下要求：

① 選擇合適的線寬、安全間距及過孔大小，即設置好線寬、間距、過孔大小等規則。

○ 按快捷鍵 Ctrl+M 測量 BGA 焊盤中心間距，以確定扇出所用過孔尺寸。

圖 2

根據不同的管腳中心間距，可以參考表 1 所示標準設置過孔尺寸。焊盤中心間距值小于 0.5mm 的 BGA 需采用盲埋孔設置。

表 1

② BGA 內部沒有任何對象，例如走線或者過孔等。

（2）滿足上述要求之后，將光標懸放到器件上，右擊，從彈出的快捷菜單中執行“器件操作”→“扇出器件”命令

圖 3

彈出對應的設置對話框，

(3)在“扇出選項”對話框中，各命令作用如下：

① 無網絡焊盤扇出：沒有網絡的焊盤不扇出。

② 扇出外面 2 行焊盤：BGA 處于外面兩行的焊盤扇出。

③ 扇出完成后包含逃逸布線：扇出并從BGA引線出來（此項不建議勾選，因為GND和Power 等線也會被引出來，占據引線空間，這是用戶所不希望的）

④ Cannot Fanout using Blind Vias：無盲埋孔扇出。

圖 4

對帶有網絡的 BGA 封裝最后扇出效果如下：

圖 5