首頁(yè) > 資源中心 > FAQ 1、問(wèn)題場(chǎng)景
對(duì) PCB 板開(kāi)展 DRC 檢查操作時(shí)，出現(xiàn)了有關(guān)鋪銅的警告情況，應(yīng)如何采取有效措施予以消除整改呢？
圖 1
2、軟硬件環(huán)境
1）、軟件版本：Altium Designer 19
2）、電腦環(huán)境：Windows 10
3）、外設(shè)硬件：無(wú)
3、解決方法
● 繼續(xù) DRC 檢查并查看報(bào)告 ：繼續(xù)執(zhí)行 DRC 檢查流程，在生成的報(bào)告中可發(fā)現(xiàn)有四個(gè)覆銅呈現(xiàn) Shelved 狀態(tài)。
圖 2
● 依據(jù)實(shí)際情況決策 ：仔細(xì)思考并判斷提示的銅皮是否需要恢復(fù)。
圖 3
● 查看覆銅管理器 ：調(diào)出覆銅管理器，全面查看所有覆銅所處狀態(tài)。
圖 4
此處可清晰看到四個(gè)無(wú)網(wǎng)絡(luò)覆銅處于擱置狀態(tài)，同時(shí)還有兩個(gè)無(wú)網(wǎng)絡(luò)覆銅。
針對(duì)性處理覆銅 ：根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)需求與情況，對(duì)這六個(gè)覆銅進(jìn)行操作，可選擇為部分覆銅添加對(duì)應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，使其正常接入電路；對(duì)于冗余無(wú)用的覆銅則直接進(jìn)行刪除處理。
圖 5
?圖 6
● 通過(guò) PCB List 查改（可選） ：也可借助 PCB List 對(duì)上述覆銅問(wèn)題進(jìn)行查看及相應(yīng)修改操作，與覆銅管理器修改目的一致。
圖 7
● 復(fù)查 DRC ：完成上述修改操作后，再次運(yùn)行 DRC 檢查，此時(shí)有關(guān)覆銅的警告提示應(yīng)全部得以解決。
圖 8
