可以的，實現方法如下:
1. 打開需要放置禁止覆銅區域的PCB封裝，例如0603的電阻封裝。
右鍵，“放置”-->“多邊形覆銅挖空”，放置多邊形覆銅挖空區域在需要的位置即可（例如在0603電阻的中間），這樣在PCB中進行覆銅時，銅皮就不會鋪到元器件中間。
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1. 打開需要放置禁止覆銅區域的PCB封裝，例如0603的電阻封裝。
右鍵，“放置”-->“多邊形覆銅挖空”，放置多邊形覆銅挖空區域在需要的位置即可（例如在0603電阻的中間），這樣在PCB中進行覆銅時，銅皮就不會鋪到元器件中間。
